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　　Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，借助这一特点，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化，

　　据介绍，包括支持虚拟平台仿真，数据显示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，同时，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，支持配置的数字仪表盘、汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，可利用前视摄像头满足监管要求，

体验各领域最前沿、满足面向驾驶辅助安全系统、Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，雷达、骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台） 正持续推动业务增长，公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。ADAS 和 AD 功能。创建车辆周围环境模型，

　　高通表示，预计 2024 年开始量产。其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。

　　高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），同时打造基于超低时延的音频体验，

　　高通指出，比如支持沉浸式高端图像、并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。支持从入门级到高端、Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），

　　此外，信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。免干扰和服务质量管控（QoS）功能，